SEMICON China 2012 主题专区
| IC设计、制造及应用专区 | |
 | 从IC设计到制造，全方位打造中国半导体产业整体供应链 中国半导体产业预计在未来五年内迎来下一个快速发展的“黄金时期”。在中国政府的“十二五”规划中(2011-2015)，明确提出要建立和加强中国半导体产业从设计到制造的整体供应链，以满足中国市场蓬勃发展的需求：“IC设计、制造及应用专区”从设计和制造的角度出发，以当前中国市场应用为导向，为半导体制造提供服务和技术的公司打造专属平台，展示现阶段中国半导体制造业的整体实力…… |
| 二手设备和服务及产能解决方案专区 | |
 | 促进中国半导体产业更有效的发展 从全球来看，二手半导体设备市场调查数据显示2010年二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%，二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得越来越重要。( SEMI数据)保守估计在2012年，中国二手半导体设备市场将会在8－10亿美元，市场前景是非常看好的。( SEMI数据) 二手设备和服务及产能解决方案专区 |
| LED制造专区 | |
 | 助推中国LED制造业实现大幅飞跃 中国正成为全球最大以及增长最快的LED市场，中国政府大规模的产业政策推动中国LED产业发展，2009年中国LED产业整体产值达127亿美元，较2008年增长20%。中国政府不遗余力地推动着LED产业的发展，积极采用LED技术以实现节能减排的目标，预计到2015年，中国大陆的LED芯片产能位列全球第一。LED制造专区：聚焦先进的LED制造技术…… |
| TSV专区 | |
 | 中国先进封装技术展示交流平台 TSV专区是SEMICON China新增加的展区，将从电子系统应用和市场需求的角度出发，提供平台来展示目前TSV工艺中的关键设备，TVS封装材料，和相关的技术服务。为了满足电子产品正在朝着“轻、薄、短、小”这个市场需求， TSV（硅穿孔）将逐渐成为IC产业未来的重点技术…… |
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